在人工智能、5G通信、新能源设备高速发展的今天，散热效率已成为决定设备性能与寿命的核心因素，传统硅脂导热率低、易老化，液态金属复合导热膏凭借革命性技术突破，成为全球顶尖企业的共同选择。
液态金属导热材料是一类在常温或略高温度下呈现液态的特殊功能材料，由低熔点金属元素（如 镎 、铟、钠、钾、铋等）及其合金构成，典型代表包括镓铟合金（GaIn）、镓铟锡合金（Galinstan）以及铅铋共晶合金（Pb-Bi）等，这类材料兼具金属的高热导率特性（>30 W/m·K）和流体的界面适应性，在先进热管理领域展现出革新性的应用价值。
热界面材料通常是聚合物复合材料，即以聚合物为基体，添加导热填料制备而成。由于导热填料都以固体颗粒的形式填充到聚合物基体中，因此，为获得较高的热导率，所需固体填料的体积分数通常较高。但加入过量的固体颗粒又会使复合材料整体硬化，黏度显著升高，从而丧失原有的力学性能优势，加工性能变差。
而液态金属复合导热膏的出现为此提供了有效的解决方案，液态金属复合材料通过将液态金属与高分子、碳基材料复合，不仅融合了液态金属的高导热性，还兼具了易施工和重工、高触变性 等多元功能。
✅ 导热性能跃升：导热系数达8-10 W/m·K，热阻低至0.02 °C·cm²/W ，比传统硅脂效率提升一个数量级
✅ 智能适配：支持熔点（8~300℃）、粘度等参数定制，完美匹配各类精密器件
液态金属复合导热膏（HMG系列）
汉华热管理HMG系列液态金属复合导热膏由液态金属、导热粘接剂等制成，具有高导热系数、极低热阻、润湿性好等特点。
性能及特点
易施工和重工、高触变性。
典型应用
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CPU\GPU处理器等芯片组、IGBT 模组散热、内存设备、消费电子、电视，游戏机、汽车电子等。
汉华热管理能提供什么？
华热管理是一家专业提供高性能导热材料与创新热管理解决方案的综合性高科技企业。专注于导热界面材料、导电材料、屏蔽材料、导热吸波材料、隔热材料、5G射频抗干扰导热材料、液态金属复合导热材料的研发与生产。产品广泛应用于人工智能、5G通讯、新能源、消费电子、汽车、安防工控等领域。
高导热硅胶垫片(HT系列)
石墨烯纤维高导热硅胶垫片(KCH系列)
石墨导热垫片(KGT200)
导热吸波硅胶垫片(HWA系列)
单组份导热凝胶(KU系列)
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